| 行业 | 半导体 |
|---|---|
| 材料 | 6061-T6铝合金 |
| 设备 | 五轴加工中心 |
| 刀具 | 硬质合金铣刀 |
问题描述

某半导体设备厂加工6061铝合金真空腔体后,组装测试时发现真空度不达标。
原因分析
原有切削液含有较多添加剂,加工后在工件表面形成残留膜。在高真空环境下,残留物挥发影响真空度。
| 行业 | 半导体 |
|---|---|
| 材料 | 6061-T6铝合金 |
| 设备 | 五轴加工中心 |
| 刀具 | 硬质合金铣刀 |

某半导体设备厂加工6061铝合金真空腔体后,组装测试时发现真空度不达标。
原有切削液含有较多添加剂,加工后在工件表面形成残留膜。在高真空环境下,残留物挥发影响真空度。