电子通讯行业切削液与润滑油整体解决方案
电子
面向泛电子元件制造（PCB 板、半导体封装基板、连接器、引线框架）的精密铣削、切割与清洗，提供低残留全合成、微细加工液与高纯清洗剂，解决毛刺、离子残留与洁净度问题；区别于 3C 终端金属外观件加工。
行业痛点
- 铝合金中框 / 外壳 CNC 加工易沾刀、接刀痕明显、氧化发黄
- 微细钻头（φ0.1–0.3mm，PCB / 精密孔）排屑难、断钻、孔壁粗糙
- 不锈钢屏蔽件加工硬化严重、刀具磨损快
- 蓝宝石 / 陶瓷等脆硬材料崩边、微裂纹，良率受损
- 切削液残留清洗难，卤素 / 离子污染影响器件可靠性
- 无尘车间对低 VOC、低气味诉求强，传统油品异味投诉多
方案要点
- 全合成 / 微乳化切削液：低残留、易漂洗、高散热，适配铝合金与脆硬材料
- 微细钻专用配方：优异润滑与排屑性，断钻率显著下降、孔壁更光洁
- 无卤、低离子配方：满足 ROHS / 无卤要求，不污染精密器件
- 不锈钢加工极压体系：抑制加工硬化、延长刀具寿命
- 与后道水基清洗工艺兼容：减少白锈与残留，保障无尘车间洁净度
一、行业背景
电子通讯是精密加工中要求严苛的领域之一：3C 消费电子（手机中框 / 外壳、笔电结构件）、通讯设备（基站滤波器、光模块壳体）、半导体封装（引线框架、陶瓷基板）广泛涉及铝合金、不锈钢、铜合金、工程塑料以及蓝宝石 / 陶瓷等脆硬材料。工艺以 CNC 精雕、微细钻、车铣复合、镜面加工为主，对尺寸一致性、表面洁净度与残留控制提出极高要求。
二、典型加工场景与选型
| 加工场景 | 材质 | 工艺痛点 | 推荐介质 |
|---|---|---|---|
| 手机中框 / 外壳 | 铝合金 6系 | 沾刀、接刀痕、氧化 | 半合成切削液 JS-360 |
| PCB / 精密孔 | 铜箔 / FR4 / 合金 | 微细钻断钻、孔壁粗 | 全合成切削液 JS-300 |
| 屏蔽件 / 连接器 | 不锈钢 304 | 加工硬化、刀具损 | 极压切削油 JS-880 |
| 陶瓷 / 蓝宝石 | 脆硬材料 | 崩边、微裂纹 | 磨削液 JS-520 |
三、方案价值（可量化）
- 良率：微细钻断钻率下降，脆硬材料崩边率显著降低
- 洁净：低残留、易漂洗，离子污染可控，满足电子级可靠性
- 合规：无卤 / 低 VOC 配方，规避出口与无尘车间合规风险
- 刀具：不锈钢极压体系延长刀具寿命，单件刀具成本下降
- 效率：与后道清洗兼容，减少返洗与停机，保障节拍
四、我们的服务（三阶段转化）
- 试用领样：提供同工艺小样，先在贵司产线试切验证，用良率与残留数据说话
- 专人对接：技术工程师上门评估工况，出具选型与清洗兼容方案
- 长期供应：稳定配方、批次一致，支持定制与驻厂服务
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